Yaygın vulkanizasyon sistemleri öncelikle iki ana kategoriye ayrılır:peroksit radikal vulkanizasyon sistemleri ve platin ilaveli vulkanizasyon sistemleri. Ayrıca birkaç özel sistem daha vardır. Belirli bir sistemin seçimi köpürtme sürecini, ürün performansını ve maliyetini doğrudan etkiler.
- Peroksit Radikal Vulkanizasyon Sistemleri
Bu, peroksitlerin termal ayrışmasıyla üretilen serbest radikaller yoluyla silikon kauçuğun çapraz bağlanmasını başlatan en geleneksel ve yaygın olarak kullanılan vulkanizasyon sistemidir.
Yaygın peroksit türleri:
(1)2,4-Diklorobenzoil Peroksit (DCB):
Beyazdan soluk sarıya kadar granüller, tozlar veya macunlar halinde görünür. Şu anda, operasyonel güvenliği ve dağılabilirliği arttırmak için genellikle silikon yağı veya diğer taşıyıcılar kullanılarak macunlar veya dispersiyonlar halinde formüle edilmektedir.
DCBP tipik olarak 90 derece ila 120 derece arasındaki bir sıcaklık aralığında ayrışır ve bu da onu termal olarak en kararlı organik peroksitlerden biri yapar. Hızlı ayrışması, polimerin çapraz-bağlanmasını hızlandıran, üretim verimliliğini önemli ölçüde artıran ve kalıptan daha hızlı ayrılmayı mümkün kılan serbest radikaller üretir. Ancak bu işlem, hidrojen klorür gazı ve 2,4-diklorobenzoik asit gibi asidik yan ürünler üretir; bunlar, nihai ürünün termal stabilitesini, elektrik yalıtımını ve sıkıştırılarak kalıcı deformasyon özelliklerini tehlikeye atabilir.
Benzoil diklorür peroksit, tarihsel olarak önemli, yüksek-etkinliğe sahip, düşük-sıcaklıkta bir vulkanizasyon maddesidir. Farklı teknik özelliklere sahiptir ve bir zamanlar silika jel köpüğü için önemli bir malzemeydi. Ancak çevrenin korunması, güvenlik ve ürün performansına yönelik artan taleplerle birlikte, daha gelişmiş ve çevre dostu vulkanizasyon sistemleri bu pozisyonuna meydan okuyor.
(2) 
2,5-Dimetil-2,5-bis(tert-butilperoksisikloheksan) ( DBPMH):
Yaygın ticari ürün formu: %40-%50 saflıkta beyazdan açık sarıya kadar değişen bir macun veya sıvı (tipik olarak operasyonel güvenliği ve kauçuk bileşiklerinde dispersiyonu arttırmak için taşıyıcı olarak silikon yağı, silika veya kalsiyum karbonatla seyreltilir). Nadiren saf formda bulunur.
Bis(2,5-dimetilfenil) sülfürün (DCBP) ayrışma sıcaklığı, bis(2,5-dimetilfenil) sülfürün (DCBP)kinden önemli ölçüde yüksektir (~100 derece). Bu, vulkanizasyon/köpükleştirme işleminin daha yüksek sıcaklıklarda (tipik olarak 165 derece ila 180 derece arasında değişen kalıp sıcaklıklarında) yürütülmesini gerektirir.
DBPMH'nin ana bozunma ürünleri arasında tert-bütanol, aseton, etan ve nitrojen (köpük oluşturucu maddeden) bulunur.
Bu ayrışma ürünlerinin tamamı uçucu küçük moleküllerdir, asidik maddeler içermez ve aşındırıcı değildirler, dolayısıyla kalıplara ve ekipmanlara zarar vermezler. Bu, kalıpların servis ömrünü önemli ölçüde uzatır ve bakım maliyetlerini azaltır. Üstelik kokuları son derece hafiftir ve kokusuzluğa bile ulaşabilen çevre dostu bir üretim ortamı yaratır.
İkinci olarak, DCBP-vulkanize edilmiş silika jel köpük levha, ikincil vulkanizasyon gerektirmez veya yalnızca minimum süre gerektirir; bu da hem enerji tüketimini hem de işlem süresini önemli ölçüde azaltır.
Üçüncüsü, iki işlevli bir peroksit olarak ikili 2,5 yapısı (burada bir molekül, ayrışma üzerine iki aktif serbest radikal üretebilir), tekdüze ve yoğun bir C-C çapraz-bağlı ağ oluşumunu sağlar.
Sonuç olarak, ürüne olağanüstü termal stabilite, kalıcı sıkıştırma deformasyonuna karşı yüksek direnç ve üstün fiziksel{0}}mekanik özellikler kazandırır. DBPMH-vulkanize edilmiş silikon ürünleri, 180 derece -200 dereceye kadar sıcaklıklarda uzun-süreli ısıya maruz kalmaya dayanabilir ve DCBP ile vulkanize edilmiş olanlardan daha iyi performans gösterebilir.
Çapraz bağlanma ağı stabildir ve uzun süreli sıkıştırmadan sonra geri esneme performansı iyidir- ve çekme mukavemeti ve yırtılma mukavemeti gibi kapsamlı özellikler mükemmeldir.
- Platin İlaveli Vulkanizasyon Sistemleri
Platin köpükleme sistemi, silikon köpük alanında en gelişmiş ve üstün vulkanizasyon çözümünü temsil etmektedir. Bu bir "köpük oluşturucu madde" değil, silan ilave reaksiyonları yoluyla çapraz-bağlamayı gerçekleştirmek için platin (Pt) komplekslerini katalizör olarak kullanan eksiksiz bir kimyasal sistemdir. Bu işlem sırasında fiziksel köpürtücü maddelerle sinerjik olarak çalışarak köpüklü malzemeler üretir.
1. Temel prensip: Ek reaksiyon, radikal reaksiyon değil
Peroksitlerin radikal bölünme-yeniden çapraz bağlanma mekanizmasının (örn. DBPMH) tam tersine, platin- bazlı sistem hassas ekleme reaksiyonlarına dayanır. Platin katalizi altında, vinil grubunun çift bağı, üç-boyutlu bir ağ oluşturmak için kararlı karbon-karbon ve silikon-karbon bağları oluşturarak silan bağına niceliksel eklemeye uğrar.
Platin köpük sisteminin dört temel avantajı:
Yan-ürün yok, ultra-saf.Son derece düşük uçucu madde içeriğiyle gıdayla temas, tıbbi cihazlar, ileri teknoloji elektronikler ve diğer alanlardaki sıkı koku ve sızıntı gereksinimlerini tamamen karşılar.
Olağanüstü termal kararlılık ve dayanıklılık.Uzun süreli basınç veya yüksek{0}sıcaklık koşulları altında, son derece yüksek bir deformasyon iyileşme oranı sergileyerek, sızdırmazlık bütünlüğünü ve yastıklama performansını uzun süreler boyunca korur.
Proses güvenliği ve kontrol edilebilirliğinde mükemmellik.Vulkanizasyon süreci son derece kontrol edilebilir olup güvenliği yüksek verimlilikle birleştirir.
Gözenek yapısı hassas bir şekilde kontrol edilebilir.Hızlı ve temiz çapraz-bağlanma reaksiyonları, gazı daha iyi "kilitleyebilir" ve yüksek kapalı hücre oranına ve tek biçimli gözenek boyutuna sahip bir gözenek yapısı oluşturabilir.
Platin Köpük Sistemlerinin Zorlukları:
Son derece yüksek maliyet: Platin katalizörler doğası gereği pahalıdır ve peroksitlerden onlarca ila yüzlerce kat daha pahalıdır.
"Toksinlere" karşı aşırı hassasiyet: Az miktarda nitrojen, fosfor, kükürt, kalay, kurşun bileşiklerinin yanı sıra bazı organik aminler ve klorürler, platin katalizörlerini kalıcı olarak "zehirleyebilir", onları etkisiz hale getirebilir ve eksik sülfidasyona yol açabilir. Bu, ham maddelerin saflığı, üretim ortamı ve operasyonel araçlar konusunda katı gereklilikler getirmektedir.
Depolama ve işleme gereklilikleri katıdır: Genellikle iki-bileşenli bir formülasyon (A/B bileşenleri) halinde sağlanır, buzdolabında saklama gerektirir ve karıştırıldıktan sonra belirtilen süre içinde kullanılmalıdır.
- Diğer vulkanizasyon sistemleri:
Ultraviyole vulkanizasyon sistemi:Silikon kauçuğa foto başlatıcılar eklenir ve ultraviyole ışık ışınlaması yoluyla hızlı kürleşme sağlanır. Avantajları: Oda sıcaklığında anında vulkanize edilebilir; bu da enerji-tasarrufu sağlar ve oldukça verimlidir. Sınırlamalar: Ultraviyole ışığın nüfuz etme gücü sınırlıdır ve yalnızca son derece ince şeffaf veya yarı-şeffaf köpüklü kaplamalar veya tabakalar için uygundur. Daha kalın köpüklü levhaların tamamında tek tip vulkanizasyon elde etmek zordur.
Sıcak vulkanize katı silikon kauçuk: Karışık silikon kauçuğunkine benzer bir peroksit sistemi kullanır ve dahili karıştırma ve açık karıştırma sonrasında kalıplanır ve köpürtülür. İşlem nispeten gelenekseldir ve belirli bir kalınlıkta kalıplanmış köpüklü ürünlerin yapımı için uygundur.